红米note3wifi断流断网换芯门：高通骁龙650技术探析

红米note3断网，WiFi断流，被米粉在小米论坛大量爆出。此前被小米大肆宣传的超高性价比万能芯片联发科helio x10（MT6795）,这颗芯片事实上被很多厂商广为“传颂”!但是，目前据说它使wifi抽风！

刚拿到手的红米note3果然很不错，价格又便宜还3G内存，还金属的，各种满意啊，这性价比高死了，而且才拿到手就测试了wifi，用的是ping手机ip的方式测的，完全没问题，基本不丢包，我以为我已经买到心仪的手机了，结果噩梦还是绕着我，手机已经装了各种软件和游戏，速度还是特别快，一点不卡，但wifi问题又出现了，让我一度怀疑是不是我路由器有问题，然后还专门买了个小米路由器来，然并卵，wifi假死问题又来了，我以为新出的小米已经解决这问题了,结果在12月份去看论坛又是一大片反馈wifi问题的

　　大量网友回复，反映都遇到了该问题，然而小米官方却只是一味删帖，没有做出任何回应。之后，人民网又对这一事件进行了报道。

　　同时，各垂直媒体，泡泡网、手机中国等也对红米note3 WiFi断网事件做了报道。

好的是这问题可以解决，但这解决方法官方给的是恢复出厂设置，我恢复了出厂设置果然又没问题了，但没用几天又出现了，然后找官方客服说没办法又只能恢复出厂，每次我恢复一次就要从新装游戏还得从新设置好多软件的设置等等，特别麻烦。

    继续选手机，发现由于联发科cpu的便宜处理速度快，性价比高的都用这个牌子的处理器，红米note3/魅蓝metal/魅蓝note2/华为畅享5……吐槽一下，vi*o最新的x6居然也用联发科cpu了，大吹4G运存，还够快才畅快，我在想它怎么不吹一下他的cpu呢，用的联发科不说了，居然还是联发科里很低端的几百块的手机使用的CPU，不对，它吹了，吹的是8核64位CPU，“原来还有个cpu牌子叫8核64位”，不过这手机也就妹子会选，她们可不管什么是性价比，只管广告打得响不响，估计大量妹子会遇到wifi假死问题，但妹子一般不会介意这问题的，只要照片拍得漂亮什么都好说，最后还是得承认他们营销做得很成功。

红米Note3双网通上市不到2个月，小米公司又立马上推出了红米Note3全网通版，将CPU从MTKX10换成了高通骁龙650，以全网通版全面取代双网通版，使得红米Note3双网版，一举成为小米公司史上最短生命周期产品，实在让人唏嘘不已，为此我们从技术方面进行了更进一步的寻根溯源。

MTK“年度旗舰芯片”helioX10，内部型号名MT6795，采用CortexA53架构，最高主频能达2.2GHz，标准版为2.0GHZ，放在整个手机芯片行业来看，确实是一颗不错的中端芯片，A53核心采用顺序指令执行架构，相对采用乱序指令执行的内核架构，其逻辑电路较简单，芯片面积小，因此其性价比非常高。但随着最近红米note3的WIFI断流门愈演愈烈，具体表现为手机频繁自动断网，无法连接WIFI，我们姑且不论是MTK芯片的问题还是小米产品的质量问题，在大量消费者维权之下，换芯已经是不得已之选。据悉原备货量高达100万套的X10芯片已以芯片质量问题清退MTK。使用同款芯片的魅蓝Metal,乐视1S是否有类似问题，目前我们不得而知。

据可靠人士消息，小米的下一代产品红米note4，已经锁定MTKX20十核套片，从曝光的PPT来看，Helio采用了20nm的工艺制造，CPU部分总共内置了10个64位的内核。而这个10个内核分为三个集群（Tri-Cluster），分别是2个2.5GHz的Cortex-A72核心、4个2.0GHz的Cortex-A53核心以及4个1.4GHz的Cortex-A53核心。

但计划永远没有变化快，手机市场瞬息万变，没有永远的敌人也没有永恒的朋友。以目前形势看，红米Note3已以质量问题为由完全抛弃MTKX10，形成行业联动效应，几家厂商数百万的退货给联发科造成巨大库存压力。下一代产品上联发科是否会给到小米首发X20，或者是否会给含着泪继续给小米供货还是一个问题。从小米的立场来看，摊上了这样一个队友，在下一代红米note4上，还有勇气继续使用X20么？

由于此上种种问题，小米公司为红米note3进行了一次快速的器官移植手术，原有的心脏MTKX10匆忙更换为高通骁龙650，并称其CPU及GPU处理性能上远超X10。高通的中端产品650竟超越MTK的年度旗舰X10，然而事实真的如此么？小编带大家一起来探寻高通骁龙650的前生今世及其内部架构。

众所周知，各大手机厂商在硬件参数上的一场场血拼，造成了行业唯参数论盛行。这个趋势已经进一步影响到芯片厂家的命名规则，使得芯片厂商开始为自家产品的名字花费更多的心思。12月17日，高通宣布将旗下的骁龙618及骁龙620两款处理器产品机型改名，二者将分别对应骁龙650以及骁龙652两个新型号。值得一提的是，采用全新编号的处理器相比于之前，在硬件方面并没有任何的变化。

据了解，骁龙650和成骁龙652均为28nm制程工艺的64位处理器，只不过骁龙650是由2个Cortex-A72核心及4个Cortex-A53组成，为六核心架构;而骁龙652则是4个Cortex-A72核心及4个Cortex-A53组成，为八核心架构。当然，在图形处理器方面，骁龙650与骁龙652均是集成的Adreno510。

2015年初ARM正式宣布了新旗舰架构Cortex-A72，采用16nmFinFET制造工艺的情况下，相比采用20nm工艺的A57核心性能最多可以提升1.8倍，而且功耗有明显的下降。

随后，进一步的消息显示高通将在今年下半年推出骁龙620MSM8976、骁龙618MSM8956，首次引入新的A72核心，令人比较惊讶的是，高通为了抢首发并没有采用16nm工艺制造这两款处理器，甚至没有采用20nm，而是沿用了此前的28nm工艺。今年下半年16nm的产能必然不足，而20nm工艺问题相对较多，留在高通面前的只有台积电28nm这个选择了，但高通没有说具体功耗有多少，这里埋了一个多大的坑，只有高通自己清楚。

回想高通的上一代旗舰芯片骁龙810，使用公版ARMCortexA57架构，同样也是使用的台积电28nm工艺，发热严重，造成包括三星在内的众多大客户直接弃用810，高通的股价应声下跌，2015Q3年利润下滑47%，裁员15%。

此次高通骁龙650再次霸王硬上弓，在28nm落后工艺上使用高功耗的A72核心，注定是又要重蹈覆辙了。从架构图和规格表上看，A72和A57并没有本质的不同，仍旧最多四核心，一级二级的缓存容量都没变，只是做了一些细节调整，比较明显的变化是砍去了NEONSIMD引擎中的加密扩展功能，总线接口扩展到128bit。

ARM公司已经明确说明，建议各芯片设计公司在采用其A72架构时，尽可能使用16nm以上芯片制造工艺，否则发热问题将是一个潜在的巨大风险。同样采用A72核心的海思麒麟950与台积电联合开发先进工艺，使用16nmFinFET工艺，而联发科使用A72的X20芯片也上使用台积电的20nmFinFET工艺，只有高通650还在28nm这个水平上徘徊不前。

此次红米选用高通骁龙650，看来也是换芯门之后的不得已而采用的下下策。以红米note3目前外包设计公司龙旗的能力和投入，如果没有高通的大力支持，又得有一批消费者沦为红米Note3的免费扫雷用户，而且自己必须掏出真金白银。

目前看来红米note3使用此颗28nm高功耗的骁龙650已经没有退路了，最后我们也只能寄希望于红米Note3自身的散热工艺能够做得更加到位,更好的散热架构,注入更多的散热凝胶或者多贴几张石墨散热片，尽可能的解决这个发热问题。

2016年红米note3开局不利，WIFI门，断流门，换芯门接踵而至，再此内外交困的形势下，希望小米公司能够更多的把宝贵的精力放到产品改进上，切实解决note3全网通版使用高通骁龙650可能带来的各种功耗和发热问题，不要在同样的地方再次跌倒。最后衷心祝福小米的2016年能够越走越顺，产品质量节节高升！

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